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激光微调电阻器生产已经推行

更新时间:2019-05-18 点击数:141

激光微调电阻器生产已经推行

薄膜贴片电阻是近年来发展最快,应用范围最广,新一代芯片电阻最有前景的,国外公司已批量生产,几年前我国台湾企业一次一年两年开始批量生产,但目前大陆只有少数厂商可以生产这类产品.

与厚膜式电阻相比,镍铬合金片式电阻膜层的电阻,精密加工和后加工,电阻值精度可达+/- 0.05%,可达到+ / - 5 PPM /℃温度系数,稳定性可达0.02%,代替厚膜片电阻器的低精度和传统的高精度,具有引线电阻的柱状理想产品的高稳定性。薄膜电阻器的生产主要有以下几个方面。


基质。薄膜电阻薄膜保持稳定状态一般需要在125℃下工作,在每10℃升温的基础上,薄膜层的稳定性可在空气中降低2%()。一般来说,当温度在125℃时,漂移的电阻为0.5%,而当温度升至135℃时,漂移值将达到1%,这是因为空气中的氧气会不断地抗氧化涂层。当然,影响温升的因素包括电阻器的尺寸,功率,周围元件,陶瓷基板的类型以及散热器的使用。同时,由于薄膜电阻膜层,瓷膜的表面粗糙度和粗糙度也是电阻器性能的决定性因素。


因此必须选择一种能够通过快速耗散确保的热量,并能保证高表面粗糙度,良好材料的粗糙度,经过比较,陶瓷基板中只有99.6%的Al2O3含量可以同时满足上述要求。目前,这种类型的陶瓷基板已经大规模生产,主要在一些日本和台湾。


成膜。在电阻器的生产中,NiCr和钽(TaN)通常用作电阻膜材料。镍铬材料的温度系数相对较小,另一侧的电阻较大。氮化钽具有低电阻,温度系数为负。因此,在实际生产中,通常选择以镍铬为主要成分的合金复合膜。


激光电阻。高压电阻器是用激光微调电阻器机近年来发展很快,第四代高压电阻器采用激光微调电阻器生产,并专用于薄膜片电阻器,激光波长为532 nm的绿色激光微调电阻器生产,已经有很多公司的价值控制精度可以达到+/- 0.02%,电阻率可达300毫米/秒,完全适合批量生产薄膜贴片电阻。


面部处理。近年来人脸加工技术也进行了升级,使用了排骨和溅射机,使得以前的银色技术升级为终端溅镀镍铬金属,不仅降低了成本,提高了效率,还大大提高了稳定性和产品的可靠性。


总之,从整体工业水平来看,中国大陆芯片元件行业与美国和日本之间存在一定差距。电子元件制造企业面临的共同问题是核心竞争力差,产品类别低,而产品技术含量低,附加值低,绕线电阻器具有自主知识产权的产品较少,对一些核心技术也有其他规范。然而,芯片元件的快速发展,无源集成产业的兴起以及全球产业结构的调整,为中国芯片元件产业的发展提供了更好的机遇。


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